Osuszanie nieszczelnego dachu płaskiego

Kolejna zima z typowymi dla tego okresu atakami zimna jest już za nami, powoli wyczekujemy wiosny. To wystarczający bodziec, aby dom lub budynek gospodarczy przywrócić do stanu pierwotnej świetności.

Częste szkody obserwujemy w konstrukcjach dachów płaskich. Są one narażone na działanie deszczu, śniegu, gradobicia, promieniowania UV oraz ciągłych wahań temperatury. Materiały budowlane w takich warunkach raz pęcznieją, raz się kurczą, powstają w nich rysy, co prowadzi do tworzenia się szczelin w pokrywie dachu. Woda, która wdarła się w izolację nie znajduje naturalnego ujścia. Uniemożliwia to wielowarstwowa powłoka uszczelniająca dachu i nieprzepuszczający pary beton.

Zawilgocona izolacja to już krok od kolejnych następstw, jak przykładowo rozwój grzyba, szkody wyrządzone przez wodę lub pęknięcia w wyniku mrozu. Kompleksowe osuszanie dachu jest bardzo kosztowne i rzadko uzasadnione. Najczęściej w zupełności wystarczy zlokalizowanie dotkniętego miejsca, jego ulepszenie oraz fachowe osuszenie znajdującej się pod nim warstwy izolacyjnej.

Osuszanie dachu płaskiego oszczędza czas, koszty i inne nakłady.

Podczas procesu osuszania dachu płaskiego pod powierzchnię folii lub pokrywy bitumicznej doprowadzane jest suche powietrze, po czym zostaje ono odsysane w innym miejscu. W tym czasie powietrze pochłania wilgoć z izolacji aż do momentu osiągnięcia stanu wilgotności równoważnej. Metoda ta gwarantuje niwelowanie szkód wywołanych przez wodę w warstwie izolacyjnej dachu płaskiego przy względnie niewielkim nakładzie środków finansowych. W ten sposób odtworzona zostaje struktura odpowiedzialna za izolację ciepła, a dalsze szkody i kosztowny remont pozostają zażegnane. Warunek – źródło przecieku jest już usunięte.

Sezon osuszania dachów płaskich coraz bliżej. Miesiąc maj to idealny start do rozpoczęcia prac osuszeniowych. Specjalistyczny sprzęt znajdziesz tutaj.

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *


*